春节假期过后,民航市场总会迎来一段时间的出行淡季,随之而起的“低价机票潮”让2折、3折等大折扣机票比比皆是。 打折机票是众多市民选择乘坐飞机出行的首选,在心仪的...
易车讯 据天眼查App显示,华为技术有限公司在2023年12月15日申请注册了一枚名为“赤兔智能汽车数字平台”的商标,当前商标状态为等待实质审查。 据了解,赤兔...
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证券之星消息,2月22日爱克股份公开信息显示,深圳爱克莱特科技股份有限公司,副总经理陈永建、独立董事杨高宇因信息披露违规被中国证券监督管理委员会深圳监管局出具警...
在家炒包菜,有人焯水有人过油,其实都做错了,难怪不如饭店里做的那么好吃,包菜总是容易出水,还不够脆爽,那么今天总厨分享菜馆老师傅的正确做法,炒的包菜香辣脆爽,好...
2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用博览会(ICDIA 2024)将于9月25-27日在无锡国际会议中心举办。作为中国IC设计业与电子科技界的盛会,ICDIA致力于推动芯片、IC组件到系统应用,展示中国芯创新成果与科技进步。 各大研究机构认为全球半导体市场在2023年到达周期性低点后,今年将整体出现复苏的趋势。Gartner预计,2024年全球半导体行业收入将达到6240亿美元,同比增长16.8%。被誉为半导体行业“晴雨表”的存储产业在去年四季度率先出现涨价等情况,一直延续到今年,预计会反弹66.3%。 这背后的推动力是以ChatGPT为首的生成式人工智能(AIGC)所引爆的新一轮AI浪潮。数据中心、服务器、云计算、大算力芯片、大模型等领域高科技企业迅速跟进,形成了新的全球AI军备赛,直接带动了高带宽内存(HBM)、GPU等AI算力相关的芯片增长。 随着PC、手机、平板等消费电子的持续复苏,开启AI PC元年,以及汽车“新四化”驶入深水区,今年芯片产业会发生哪些新的变化? 如何把握复苏契机?上下游如何形成更好地协同机制? 本届大会以“应用创新、打造新生态”为主题,围绕“芯片产业生态”和“应用赋能产业升级”两条主线,特设六大主题论坛、多场创新发布与应用对接、IC应用展,以市场为导向、以产品为中心搭建芯片应用供需沟通平台。 值得关注的是,集成电路设计、封测、设备与零部件、汽车电子四场大型展会同期齐聚,展览总面积近5万平方米,是全球IC企业与电子研发企业展示创新技术,开拓商机,促进贸易合作的平台。 本届大会还设置特色六大主题论坛,包括“大模型与AI大算力芯片”“低功耗与嵌入式设计”“RSIC-V与IP应用”“芯片上云与数据安全”“通信与射频技术”“创新发布与应用对接”。 南方+记者 郜小平 |